FRP-nin qəlibləmə prosesi zamanı temperaturun dəyişməsi daha mürəkkəbdir.Plastik zəif istilik keçirici olduğundan, qəliblənmənin əvvəlində materialın mərkəzi və kənarı arasındakı temperatur fərqi böyükdür, bu da daxili və çarpaz birləşmə reaksiyasının eyni vaxtda başlamamasına səbəb olacaqdır. materialın xarici təbəqələri.
Məhsulun möhkəmliyinə və digər performans göstəricilərinə xələl gətirməmək şərti ilə qəlibləmə temperaturunun müvafiq olaraq artırılması qəlibləmə dövrünü qısaltmaq və məhsulun keyfiyyətini yaxşılaşdırmaq üçün faydalıdır.
Əgər qəlibləmə temperaturu çox aşağı olarsa, nəinki əridilmiş material yüksək özlülük və zəif axıcılığa malikdir, həm də çarpaz bağlama reaksiyasının tam şəkildə davam etməsi çətin olduğundan, məhsulun gücü yüksək olmadığından, görünüşü darıxdırıcıdır və kalıbın yapışması və atılması deformasiyası. sökülməsi zamanı baş verir.
Kalıplama temperaturu qəlibləmə zamanı müəyyən edilmiş qəlib temperaturudur.Bu proses parametri qəlibin boşluqdakı materiala istilik köçürmə şərtlərini müəyyən edir və materialın əriməsinə, axmasına və bərkiməsinə həlledici təsir göstərir.
Səth təbəqəsinin materialı sərt qabıq təbəqəsi yaratmaq üçün daha əvvəl istiliklə müalicə olunur, daxili təbəqə materialının daha sonra bərkidilməsi xarici sərt qabıq təbəqəsi ilə məhdudlaşır və qəliblənmiş məhsulun səth təbəqəsində qalıq sıxılma gərginliyi ilə nəticələnir və daxili təbəqə Qalıq dartılma gərginliyi var, qalıq gərginliyin olması məhsulun əyilməsinə, çatlamasına və gücün azalmasına səbəb olacaq.
Buna görə də qəlib boşluğunda materialın daxili və xarici temperatur fərqini azaltmaq üçün tədbirlər görmək və qeyri-bərabər sərtləşməni aradan qaldırmaq yüksək keyfiyyətli məhsul əldə etmək üçün vacib şərtlərdən biridir.
SMC qəlibləmə temperaturu ekzotermik pik temperaturdan və müalicə sisteminin qurutma sürətindən asılıdır.Adətən, bir qədər aşağı sərtləşmə pik temperaturu olan temperatur diapazonu, ümumiyyətlə, təqribən 135～170℃ olan və təcrübə ilə müəyyən edilən sərtləşmə temperaturu diapazonudur;qurutma sürəti sürətlidir Sistemin temperaturu aşağıdır və yavaş quruyan sistemin temperaturu daha yüksəkdir.
İncə divarlı məmulatların formalaşması zamanı temperatur diapazonunun yuxarı həddini, qalın divarlı məhsulların formalaşdırılması isə temperatur diapazonunun aşağı həddini götürə bilər.Bununla belə, böyük dərinliyə malik nazik divarlı məmulatlar formalaşdırarkən, axın prosesində materialın bərkiməsinin qarşısını almaq üçün uzun proses səbəbindən temperatur diapazonunun aşağı həddi də alınmalıdır.
Göndərmə vaxtı: 09 aprel 2021-ci il
